【大连招商】正威国际与大连金普新区共建半导体及新材料产业基地

所属地区:辽宁-大连 发布日期:2025年07月07日
大连金普新区通过招商引资引入正威国际集团,双方于2023年达成战略合作协议,将建设以氮化镓半导体为核心的第三代半导体产业基地、5G新材料产业基地及相关配套平台,项目总投资约300亿元,达产后年主营收入预计可达400亿至500亿元,对推动区域半导体及新材料产业发展具有重要意义。
(一)战略契合:区域产业升级与企业优势的深度融合。大连金普新区作为东北地区重要的经济功能区,已形成石油、化工等五大产业集群,半导体产业是其重点培育的战略性新兴产业,旨在优化产业结构,提升高端制造领域竞争力。正威国际集团是以新一代电子信息和新材料完整产业链为主导的高科技产业集团,在金属新材料领域具有全球领先地位,拥有从原材料到终端产品的全产业链布局能力。双方基于各自在产业基础、资源禀赋和技术实力上的优势,围绕半导体、新材料及物流产业开展全方位合作,形成"产业+平台+物流"的协同发展模式,为区域产业升级提供有力支撑。
(二)产业布局:构建多维度融合的产业生态体系。根据合作协议,双方将重点推进三大领域建设。在半导体领域,聚焦第三代半导体核心材料与器件,建设以氮化镓为核心的产业基地,覆盖衬底、外延、芯片制造及封装测试等关键环节,填补区域在宽禁带半导体领域的产业空白。在新材料领域,以金属铜为原料向下游延伸,打造5G新材料产业基地,重点发展高频通信材料、精密电子材料等高端产品,满足新一代信息技术产业对关键材料的需求。同时,依托大连金普新区港口资源优势,搭建金属和新材料大宗商品交易平台,建设临港产业工贸集聚地,整合原材料采购、生产加工、物流运输等环节,形成"产贸融"一体化的产业生态。
(三)发展赋能:为区域经济高质量发展注入新动能。该合作项目的落地,将显著提升大连金普新区在半导体及新材料领域的产业规模和技术水平。通过引入正威国际集团的技术、资金和产业链资源,可吸引上下游配套企业集聚,完善区域半导体产业链条,推动产业向高端化、集群化发展。项目达产后形成的经济规模,将进一步壮大区域经济总量,带动就业增长和税收增加。作为临港产业工贸集聚地的重要组成部分,项目还将促进港口物流与先进制造业的深度融合,提升大连作为东北亚国际航运中心的产业服务能力,为推动大连乃至东北地区经济结构调整和高质量发展提供有力支撑。

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