沈阳招商引资

沈阳半导体薄膜基地突破PECVD设备国产化瓶颈

半导体产业
所属地区:辽宁-沈阳 发布日期:2025年08月22日
在集成电路产业招商引资取得重大突破的背景下,辽宁省通过国家科技重大专项实施,成功推动12英寸PECVD设备国产化进程。这一突破性进展标志着我国在半导体核心装备领域打破国际垄断,为产业链自主可控奠定关键技术基础。
一、核心技术攻关填补国内空白
由沈阳拓荆科技有限公司承担的“90nm-65nm等离子体增强化学气相沉积设备研发”项目,近期通过国家验收。该项目攻克了设备架构平台设计、薄膜均匀性控制等关键技术,开发的300mmPECVD设备性能指标全面达到国际先进水平,设备成本较进口产品降低30%。
二、产业链协同效应显著增强
作为集成电路制造四大核心装备,PECVD设备长期依赖美日企业供应。沈阳研发团队通过创新射频技术与工艺控制模块,实现薄膜沉积精度控制在纳米级,已通过国内主流晶圆厂产线验证。配套建设的半导体薄膜产业化基地将于年内投产,预计形成年产40台套的生产能力。
三、创新生态体系加速形成
该项目总投资规模达3.55亿元,是辽宁省在半导体装备领域获得的单体最大国家专项。通过产学研协同机制,已形成覆盖设备设计、工艺开发、材料测试的完整创新链,相关技术延伸应用至光伏、显示面板等领域。
四、产业升级带动效应显现
国产PECVD设备的量产将直接降低芯片制造企业设备采购成本,间接促进设计、封测等上下游环节发展。沈阳市已规划建设第三代半导体产业园,重点培育装备制造产业集群,该项目成果将为区域产业转型提供核心支撑。
此次技术突破凸显了重大科技专项对高端装备创新的引领作用,为我国集成电路产业参与国际竞争提供了关键装备保障。随着产业化基地的建成,沈阳有望成为全球半导体薄膜设备领域的重要生产基地。

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